Haz una pregunta
  Foros de Electrónica » Temas de Interés » Automatización, Electrónica industrial y de Potencia
Foros Registrarse ¿Olvidaste tu contraseña?

Temas similares

11/08/2009 #1

Avatar de Hellmut1956

Posicionamiento y soldar de empaque LQFP100
Hola amigos

Ya hace algún tiempo que no he estado aquí y vuelvo con este problema. Estoy empesando a establecer las bases para trabajar con controladores ARM, aquí especificamente con el STM32 en un empaque LQFP100. Mientras que el crear las tarjetas yo mismo es un reto, que considero que será posible resolver, la aplicación de la pasta de soldadura en los pads y el posicionamiento del empaque después me parece un reto tremendo.

Creo que ya tengo un procedimiento para posicionar el empaque y para posicionar un dispenser exactamente sobre los 100 pads. Lo que os pido es ayudarme en resolver el problema como crear portiones tan pequenas de forma repetida y depositar estas limpiamente en los pads. Una cosa que creo me ayudaría es si alguien conoce un dispensador capaz de porcionar pasta de soldadura SMD en porciones tan pequenas como las que necesito para los pads para este empaque y que lo haga de forma limpia. eso quire decir dejar una gotita depositada sobre el pad de forma confiabble y repetible 100 veces.

Como aplico la pasta para soldar en los Pads? El empaque tiene 100 pins con una distancia de centro de pin a centro de pin de medio milímetro. Para esto necesito un dispenser manual capaz de depositar porciones tan pequenas en cada pad de forma totalmente limpia, o sea una gotita. No conosco dispenser alguno que pueda porcionar de forma tan percisa la pasta de soldadura.

para el posicionamiento del empaque sobre los pads, he decidido comprar aquí en Alemania el suction pin "Aoyue 939 - Vakuum Suchtion Pen". Este instrumento de función mecánica lo fijare en mi "soporte de taladro" (drill stand) con "mesa de coordenadas" (con ella se puede posicionar algo bajo el taladro o la fresa con mucha precisión). Perdonen que no sepa los términos correctos en espanol. Me construyo un posicionador que garantize que una tarjeta de identicas dimensiones se pueda fijar en idéntica posición repetidas veces.

La intención es poder poner primero la tarjeta en el posicionador, aplicar la pasta de soldadura en los pads con el dispenser que busco y el soporte de taladro en cada pad. Luego reemplazar la tarjeta por otra idéntica, fijar el pen sucionador en el soporte de taladro con el empaque LQFFP100 sucionado al pen y posicionar y orientar el empaque hasta que esté perfectamente posicionado sobre los 100 pads!
Ahora pienso reemplazar la tarjeta con aquella que tiene pasta de soldadura en los pads en el posicionador y depositar el empaque que posicioné y orienté perfectamente antes sobre los pads con la pasta.

El proceso de soldar lo efectuo con un horno de reflow que me he construido a base deun horno de pizas.
19/01/2010 #2


Respuesta: Posicionamiento y soldar de empaque LQFP100
hola!!!
Quisiera saber cómo te ha ido con este microcontrolador, y que tanto has implementado.
Yo soy de colombia, y en el momento desarrolle un sistema de desarrollo con un stm32f103, LQFP 64 pines.

He tenido unos obstaculos con respecto al programador y una que otra implementación software.


Quisiera saber si podemos hablar de este tema que me interesa demasiado.
Gracias por la atención prestada.
Respuesta
¿Tienes una mejor respuesta a este tema? ¿Quieres hacerle una pregunta a nuestra comunidad y sus expertos? Registrate

Buscar más temas sobre:
Lupa Automatización, Electrónica industrial y de Potencia

En esta categoría se discuten temas relacionados con la automatización, la electrónica industrial y la instrumentación.

Cerrar
Foros de Electrónica » Temas de Interés » Automatización, Electrónica industrial y de Potencia

Powered by vBulletin® Version 3.8.4
Copyright ©2000 - 2017, Jelsoft Enterprises Ltd.
Search Engine Optimization by vBSEO ©2011, Crawlability, Inc.