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24/04/2011 #181

Avatar de Vin

sjuan dijo: Ver Mensaje
y como lograste que el estaño no se perdiera? con el metodo de jalvite?
Te refieres a que no apareciesen zonas con cobre? Pues quité el cobre antes de estañar, el estaño se me perdía a la hora de atacar la placa.

Planché el circuito, luego lo pase por el cloruro, retiré el toner (ahí también se perdía estaño) y la estañe haciendo puentes finísimos con hilo que saqué de un cable. Luego los retiré.

Otra cosa que se me ha ocurrido es hacer los puentes con un marcador indeleble muy fino antes de atacar, y luego los pules con lana de acero en un segundo.

Saludos
12/05/2011 #182


Vin dijo: Ver Mensaje
Te refieres a que no apareciesen zonas con cobre? Pues quité el cobre antes de estañar, el estaño se me perdía a la hora de atacar la placa.

Planché el circuito, luego lo pase por el cloruro, retiré el toner (ahí también se perdía estaño) y la estañe haciendo puentes finísimos con hilo que saqué de un cable. Luego los retiré.

Otra cosa que se me ha ocurrido es hacer los puentes con un marcador indeleble muy fino antes de atacar, y luego los pules con lana de acero en un segundo.

Saludos
saludos, vin podrias alclarar el metodo q utilizast ya que dices que seguiste el propuesto por antony pero el video a sido eliminado ya que se habla de utilizar ac o dc me gustaria q aclaras eso si no es mucha molestia y q dieras las diferencias entre tu metodo y el de jalvite.
12/05/2011 #183

Avatar de Vin

A qué vídeo te refieres? Anthony no puso ningún vídeo y el de jalvite no lo pude ver, ya estaba borrado.

Yo he utilizado el método de Anthony para hacerlo.

Saludos
09/06/2011 #184

Avatar de Vin

Fracaso tras fracaso...

Debido a que con el proceso de estañado fracasaba épicamente decidí probar con el zincado, pero he vuelto a fracasar a la hora de atacar el PCB, creo que no es culpa del estaño o zinc o lo que sea que galvanices, si no del método de pasar luego las pistas.

Soy un fracaso para esto pero supongo que alguien le puede salir así que dejo como lo hice por si hay algún interesado en saberlo, ojalá alguien pueda hacerlo y decir si le funciona, porque a mi ya se ve que no.

Primero se prepara una solución de sulfato de zinc que es donde se realizará el baño, simplemente mezclan ácido sulfúrico en proporción de un 5% con agua destilada y le tiran un exceso de zinc hasta que deje de burbujear (el zinc lo saqué de unas pilas de zinc/MNO2), las que llevan la barra de carbón vaya (el zinc es la carcasa interna).

Luego ponen la PCB en la solución de sulfato de zinc y la galvanizan como en el proceso del estaño, y ya está... zinc (+), cobre (-).

Saludos.

PD: Voy a intentar construirme una insoladora, el método de la plancha me supone fracasos infinitos, y ya me estoy cansando (incluso solo con cobre me salen bastante mal)...
Imágenes Adjuntas
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10/06/2011 #185
Moderador

Avatar de Tacatomon

Vin dijo: Ver Mensaje
Fracaso tras fracaso...

Debido a que con el proceso de estañado fracasaba épicamente decidí probar con el zincado, pero he vuelto a fracasar a la hora de atacar el PCB, creo que no es culpa del estaño o zinc o lo que sea que galvanices, si no del método de pasar luego las pistas.

Soy un fracaso para esto pero supongo que alguien le puede salir así que dejo como lo hice por si hay algún interesado en saberlo, ojalá alguien pueda hacerlo y decir si le funciona, porque a mi ya se ve que no.

Primero se prepara una solución de sulfato de zinc que es donde se realizará el baño, simplemente mezclan ácido sulfúrico en proporción de un 5% con agua destilada y le tiran un exceso de zinc hasta que deje de burbujear (el zinc lo saqué de unas pilas de zinc/MNO2), las que llevan la barra de carbón vaya (el zinc es la carcasa interna).

Luego ponen la PCB en la solución de sulfato de zinc y la galvanizan como en el proceso del estaño, y ya está... zinc (+), cobre (-).

Saludos.

PD: Voy a intentar construirme una insoladora, el método de la plancha me supone fracasos infinitos, y ya me estoy cansando (incluso solo con cobre me salen bastante mal)...
¿No has intentado el método de transferencia sin plancha?

Construcción PCB - Transferencia SIN plancha

Saludos!
10/06/2011 #186

Avatar de Vin

Interesante, voy a probarlo.
25/07/2011 #187


Interesante el metodo, cabe destacar que dependiendo de estaño que se use (50%, 60%, 95%, etc.) se generara plomo de una pureza bastante peligrosa, tanto en el electrolito, como en los gases generados en este proceso REDOX, por tanto los particulas grises formados en el liquido es por lo que menos me preocuparia.

"no le temas a lo que ves, si no a lo k no puedes ver"
21/08/2011 #188

Avatar de maezca

esto lo hago una vez atacada la placa?
30/11/2011 #189


Hola, les tengo una nueva forma de sintetizar el cloruro de estaño, y es por reacción de cloro gaseoso con estaño, me explico:

en una fuente (plastica, no metalica), colocar dos electrodos, uno negativo (que puede ser un royito de cobre) y otro positivo (este será de estaño, lo más puro posible)... después se agrega agua pura (destilada) y sal hasta saturar el agua agregada... una vez disuelta la sal, energizar los electrodos con unos 12V, respetando la polaridad descrita anteriormente…

El sistema en sí, lo que hace es descomponer la sal en sus componentes elementales, es decir, cloro y sodio, el cloro por su carga iónica se ve atraído por el polo positivo, llevándolo directo al electrodo de estaño, esta reacción es inmediata, y no se desperdicia ningún poco de cloro, porque todo es consumido en la reacción… el otro electrodo polariza l agua y atrae los átomos de hidrogeno, juntándolos y formando hidrogeno elemental. En un principio, el electrodo negativo atrae los hidrógenos del agua, pero una vez que la concentración de cloruro de estaño llega a cierto límite, los iones de estaño por su carga positiva se ven atraídos por este, y se enlazan con los átomos de cobre de la superficie del electrodo negativo. Una vez que esto pasa, ya es posible se observa una capa de estaño alrededor del electrodo negativo, por lo que el proceso de electrodeposición ya es posible en una superficie de cobre, por lo tanto ya es posible reemplazar este electrodo por la placa a galvanizar.

Otro efecto de este método es que por cada cuatro electrones que crucen la disolución, se separaran 4 átomos de cloro que se mezclaran con 2 átomos de estaño formando 2 moléculas de cloruro de estaño, pero, a la vez se depositara un átomo de estaño sobre nuestra placa de cobre además de 2 átomos de hidrogeno que formaran una molécula de hidrogeno elemental. Por lo que se formaran 2 moléculas de cloruro de estaño, pero solo se consumirá una molécula en la electrodeposición, por lo que se produce el doble de lo que se utiliza llevando a un exceso de cloruro de estaño, que para remediar, deberemos extraer, o bien desechar…

Todo esto se ve en las ecuaciones de las reacciones que ocurren en el electrolito y los electrodos:

Reacción de formación de cloruro de estaño: Sn(s)+Cl2 (g) -> SnCl2(s)
Reacción de descomposición del cloro y sodio: 2NaCl (ac) + 2H2O (l) -> 2NaOH (ac) + Cl2 (g) + H2 (g)

He adjuntado una imagen que explica las etapas de formación (esta comprimida) y deposición de los átomos de estaño sobre el cobre

Un consejo, intenten hacer un oscilador que entregue pulsos, con un pulso alto de unos 13 segundos y uno bajo de unos 2 segundos, esto para evitar que se formen estructuras amorfas en la superficie del estaño ( son como zonas irregulares) en vez de cristales como debiera ser. Es posible que en la superficie se formen complejos (como una espuma extraña), que son cloruros de las impurezas metálicas del estaño o de la sal, pero no se preocupen, son solubles en agua, por lo que se pueden diluir al agitar la disolución.
Con esta técnica obtuve una capa la mitad de gruesa que la del cobre, lo que para mi es mas que suficiente. No aconsejo que dejen formarse mas que el grosor de la capa de cobre, debido que entre mas grueso sea, mayor sera la probabilidad que crescan estructuras amorfas en la superficie del cobre que quitarían la estética de este.

Una duda que les dejo planteada, ¿con que técnica o producto dejo brillante la capa de estaño?

Esta información la he deducido de las experiencias en química que he tenido hasta ahora y recopilado de distintas paginas. En realidad este es el producto de la mexcla de 2 ideas que tuve ace tiempo… pero resulto satisfactorio, lo que es nuevo para mi…

Grasias por leer esto y espero que les sirva este método y les aya quedado claro el argumento de su funcionamiento.
Archivos Adjuntos
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30/11/2011 #190

Avatar de idem258

Wow! interesante....!
09/12/2011 #191

Avatar de megasysfix

Hola estimados, muy interesante la forma de realizar el estañado, lamentablemente en donde vivo se me hace prácticamente imposible conseguir químicos, pero decidi inventar una nueva manera, con las cosas que cualquier persona que estudia o trabaja en electrónica tendría que tener en su hogar, lo difícil que no podrían tener es la estación de soldadura por aire, pero actualmente están a un precio muy asequible lo cual no sera problema conseguirla, cabe destacar que este es el método mas rápido para mi lograr conseguir el efecto de brillo sobre las placas y así protegerlas de la corrosión de la cual le tenemos tanto miedo los que armamos circuitos impresos, les dejo unas fotos de los resultados.

Como dicen: una imagen vale mas que mil palabras.





Pero como sabemos, tenemos que compartir en el foro, les dejo un vídeo tutorial de como lograr ese efecto, para que el que posea los materiales y este con ganas de hacer esto lo realice.


Un saludos a todos y que tengan un excelente día!!!
11/12/2011 #192

Avatar de sjuan

sorprendente, realmente lo lograste, te felicito amigo, pero te digo una cosa, ten mucho pero mucho cuidado con la virulana o como llames a la lana de acereo con la que limpiaste esa pcb, porque es muy dañina, no solo para tus pulmones, tambien para los ciruitos, creames o no te digo que hace menos de un mes dañe el equivalente a lo que valen tres buenas estaciones de soldado de aire por culpa de esa maldita virulana, la muy se colo en la fuente de mi pc de escritorio e hizo que diera un voltaje mucho mayor, y quemo (me da tristeza recordarlo) la board de mi pc, un disco de un terabyte, dos unidades de DVD, mi memoria usb de la U, mi quemadora de PICs, una lcd de 2*16, dos PICs 18f2550 (uno de la quemadora y otro del proyecto), y para colmo un microcontrolador de freescale el JM60(recien importado)
te lo digo porque veo que la manejas peligrosamente cerca de tu pc.

saludos y exitos.
11/12/2011 #193

Avatar de megasysfix

sjuan dijo: Ver Mensaje
sorprendente, realmente lo lograste, te felicito amigo, pero te digo una cosa, ten mucho pero mucho cuidado con la virulana o como llames a la lana de acereo con la que limpiaste esa pcb, porque es muy dañina, no solo para tus pulmones, tambien para los ciruitos, creames o no te digo que hace menos de un mes dañe el equivalente a lo que valen tres buenas estaciones de soldado de aire por culpa de esa maldita virulana, la muy se colo en la fuente de mi pc de escritorio e hizo que diera un voltaje mucho mayor, y quemo (me da tristeza recordarlo) la board de mi pc, un disco de un terabyte, dos unidades de DVD, mi memoria usb de la U, mi quemadora de PICs, una lcd de 2*16, dos PICs 18f2550 (uno de la quemadora y otro del proyecto), y para colmo un microcontrolador de freescale el JM60(recien importado)
te lo digo porque veo que la manejas peligrosamente cerca de tu pc.

saludos y exitos.
O muchas gracias por la advertencia amigo, no tenia idea de que eso podía llegar a ser tan peligroso para los equipos electrónicos, en todo momento pensé en usar otra cosa para limpiar la PCB de manera física, pero lamentablemente todo lo que e probado me deja unos poros demasiado grande en la placa, dejándola prácticamente inutilizable :/, todo lo que es bueno tiene su lado malo ejejjeje , bueno amigo, mi mas sentido pésame frente a tu PC que en estos momentos este descansando en paz , saludos!!!
11/12/2011 #194


este metodo es como tomar el cautin y aplicarle el estaño parte por parte, sin embargo, este metodo implica calentamiento de la pieza, por lo que se devilita la union entre la placa de baquelita o fibra de vidrio y la capa de cobre... esto puede resultar como ya saben en un lebatamiento de las pistas, pero bueno, el metodo funciona, y ademas, se ve que queda bastante bien...
12/12/2011 #195

Avatar de megasysfix

gonzalocg dijo: Ver Mensaje
este metodo es como tomar el cautin y aplicarle el estaño parte por parte, sin embargo, este metodo implica calentamiento de la pieza, por lo que se devilita la union entre la placa de baquelita o fibra de vidrio y la capa de cobre... esto puede resultar como ya saben en un lebatamiento de las pistas, pero bueno, el metodo funciona, y ademas, se ve que queda bastante bien...
Hola que tal?, bueno por lo visto mencionas que es lo mismo pasar el cautin que la pistola, te cuento que no es tan así, debido a que con el cautin necesitas hacer contacto físico, el cual hace que la transferencia de calor sea prácticamente perfecta, lo cual debilita mucho mas la PCB que aplicarle aire caliente, ademas con el aire puedes aplicarlo de manera uniforme sin miedo a que te queden pelotitas de estaño, por eso yo use la pistola de aire, el resultado es mejor y el daño es prácticamente nulo, saludos!!!
13/12/2011 #196


pues tienes razon, con el cautin la tranferencia de energia es concentrada en una zona pequeña, pero con la pistola la transferencia es lenta y uniforme, en tu video muestras el estañado de una placa angosta y alargada, pero, como lo arias en una placa 30X20 cm?

porque en una placa de ese tamaño, no podras calentarlo de manera pareja, devido que mientras calientas una parte, se enfria otra...
13/12/2011 #197

Avatar de megasysfix

gonzalocg dijo: Ver Mensaje
pues tienes razon, con el cautin la tranferencia de energia es concentrada en una zona pequeña, pero con la pistola la transferencia es lenta y uniforme, en tu video muestras el estañado de una placa angosta y alargada, pero, como lo arias en una placa 30X20 cm?

porque en una placa de ese tamaño, no podras calentarlo de manera pareja, devido que mientras calientas una parte, se enfria otra...
Excelente observación!!!, aun no lo e probado en placas de esas dimensiones, pero ya lo hice en una de 10X15 cm con excelentes resultados, para que te resulte en semejantes dimensiones debes ir sección por sección, cuando terminas de calentar una sección le aplicas un barrido rápido y continuas con el otro, eso si, yo lo hice en una placa con sus pistas listas, pero sin componentes, osea no en una PCB nueva (o virgen) por que no tendría gracia perder todo el trabajo después del atacado con el ácido, no seria nada de ecológico ni económico, como dijo alguien no recuerdo su nombre "pasito a pasito se alcanzan grandes logros", no se si te fijaste en el vídeo que solo estañe 1 sola parte de la PCB (la pequeña), y en las fotos sale completamente estañada eso es por que la estañe en 3 secciones, las 2 patitas y la esquina, y la verdad quedo muy bien, .

Saludos!!!
29/02/2012 #198


hola, yo he tenido problema al utilizar esta tecnica, uno de ellos es que me salen vien las placas al estañarlas, pero al momento de atacarlas con el acido, este se come mucho mas rapido el tinte del lapiz que uso, sera porque no tiene buen agarre sobre la covertura de estaño? o porque simplemente no me quedo bien estañada la placa?
29/02/2012 #199

Avatar de megasysfix

gonzalocg dijo: Ver Mensaje
hola, yo he tenido problema al utilizar esta tecnica, uno de ellos es que me salen vien las placas al estañarlas, pero al momento de atacarlas con el acido, este se come mucho mas rapido el tinte del lapiz que uso, sera porque no tiene buen agarre sobre la covertura de estaño? o porque simplemente no me quedo bien estañada la placa?
En mis instrucciones indico que eso se realiza después del atacado, debido a que el estaño deja una capa aceitosa sobre la PCB, ademas no tendría ningún sentido estañar primero la placa y luego quemarla por que pierdes de manera inútil material y tiempo, esa es mi opinión, saludos!!!!
09/03/2012 #200


Y digo yo a todo esto no seria mejor con la pluma de soldar pasarle estaño a las pistas y listo para que tanto despiole no entiendo nada.
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