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26/01/2013 #1

Avatar de gongonni

Desoldar BGA y sus temperaturas
Hola, me compré una estacion de soldadura AOYUE 968A+, junta la boquilla 3636 para BGAs. Y estoy practicando con 2 placas base de PC (relativamente "nuevas", una ASUS P5N32E-SLI i una Gigabyte con 945P) y he intentado quitar los chipsets (ya que mi finalidad es hacer reballings) y tengo problemas con la temperatura de la estación.

He seguido las curvas de temperatura que corren por internet: 40 segundos ir precalentando hasta 150º, luego otros 40 segundos calentando a 150º. Luego en unos 30 segundos subimos poco a poco la temperatura hasta los 250º y aplicamos el calor de 250º durante 15 segundos. Luego enfriamos gradualmente.

No tengo pre-heater inferior para la placa, asi que lo hago con la misma estación por encima. El problema es que no se funde el estaño de las bolitas y no puedo despegar el chipset. Cansado, he ido aplicando más i más calor (evidentemente, la placa ya estaba muy deformada por el calor) y no se dejaba despegar el chipset. Subí hasta los 450º aproximadamente y luego se dejó quitar. Me llevé por delante algunas pistas.... Probé muchas combinaciones de temperatura y fuerza del aire. Para una temperatura dada, era mejor más fuerza del aire.

Alguien sabe más informacion al respecto? (distancia de la boquilla respecto la placa, temperaturas y tiempos, ...). Tengo mis dudas acerca del estaño que utilizan en las placas, porque no se fundían hasta los 450º en el caso de las BGA, y en esa temperatura las pistas ya se levantan. Si quería desoldar componentes de la placa (integrados o reguladores, o condensadores smd) la temperatura que tenía que aplicar era sobre los 330º.

No se si hay cierto error en la temperatura que indica la estacion y la real o es que lo estoy haciendo mal. No tengo ninun termopar para comparar las temperaturas, y no le he aplicado flux antes de intentar desoldarlo.

Algunos consejos para un novato en BGA? El tema del cautín lo tengo bastante por mano, pero lo que es soldadura por aire...no.

saludos!
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