Colocar varios amplificadores en el mismo disipador

Compañeros estoy muy interesado en el área de amplificadores de potencia y he empezado a realizar mis primeras practicas. Estoy realizando un amplificador portable con bateria, pormedio de el amplificador TDA2005, voy a utilizar 3 amplificadores de este tipo en configuración bridge, pero para optimizar el diseño quiero colocar los tres dispositivos en el mismo disipador. me gustaria saber el procedimiento detallado para hacerlo, para que no exista contacto entre los amplificadores a travez del disipador.
 
debes aislar cada integrado del disipador de manera galvanica es decir que no tenga contacto electrico pero si termico...

para eso debes usar grasa siliconada + mica + grasa siliconada atornillando todo eso con el disipador y colocando un buje plastico al tornillo del lado del integrado

O tambien puedes usar los aislantes de silicona como los que traen las fuentes de pc y con eso te evitas la grasa siliconada
 

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Claro porque sin el buje plástico el tornillo y tuerca hacen el punte entre el disipador y el transistor :S

Y los aislantes de silicona no son buenoss...para nada!

por eso lo usan los chinos!!!!

jaja
 
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Pobres chinos si que les dan con toda... ...pasando al tema varias consideraciones: 1)si el chip no tiene contacto metalico no es necesario los aislantes 2)si el chip apesar de tener contacto metalico no tiene union electrica al mismo no es necesario los aislantes, 3)si el chip tiene contacto metalico y esta unido electricamente al chip pero la union electrica es por medio del GND no es indispensable el aislante aunq si algo recomendable por si existen chip's de diferente denominacion aderidos al mismo disipador 4)si el chip tiene contacto metalico y esta unido electricamente por (+vcc) o (-vcc) u otro es RECOMENDABLE y OBLIGATORIO el utilizar aislantes entre el o los chip's y el disipador, 5)si ademas que igual que el punto anterior existe algun contacto entre el tornillo y la parte metalica del chip este tornillo debe ser aislado o utilizar un tornillo de otro material no conductor



Ahora la pregunta/cuestion va para los fabricantes el por que unir electricamente la parte externa/metalica a la parte interna del mismo chip
 
Última edición:
Los pads de silicona, están ideados para cuando el semiconductor se va a unir al disipador por medio de Clips. La presión que provoca el colocar un tornillo, hace que el pad de silicon se rompa.

Para esos casos, se usan los Pads De mica.

Y si, deben de llevar una arandela aislante en la cabeza del tornillo. A menos que se usen transistores con el Colector cubierto por el mismo encapsulado (TO-220F).
 
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