gracias por contestar. mediante un proceso llamado sputtering hago un sandwich de diferentes compuestos semiconductores que estan encapsulados entre "dos piezas de pan " la pieza inferior es una película delgada de ITO, y la pieza superior es una pelicula delgada de plata, sobre estas dos superficies debo hacer los contactos. primero, el estaño no se adhiera sobre estas superficies ademas el calor puede alterar las propiedades de mi celda, segundo, como ya comente, la pintura de plata con el tiempo y la manipulación se desprende, por lo que me preguntaba si habia otro método.
