Hola, me compré una estacion de soldadura AOYUE 968A+, junta la boquilla 3636 para BGAs. Y estoy practicando con 2 placas base de PC (relativamente "nuevas", una ASUS P5N32E-SLI i una Gigabyte con 945P) y he intentado quitar los chipsets (ya que mi finalidad es hacer reballings) y tengo problemas con la temperatura de la estación.
He seguido las curvas de temperatura que corren por internet: 40 segundos ir precalentando hasta 150º, luego otros 40 segundos calentando a 150º. Luego en unos 30 segundos subimos poco a poco la temperatura hasta los 250º y aplicamos el calor de 250º durante 15 segundos. Luego enfriamos gradualmente.
No tengo pre-heater inferior para la placa, asi que lo hago con la misma estación por encima. El problema es que no se funde el estaño de las bolitas y no puedo despegar el chipset. Cansado, he ido aplicando más i más calor (evidentemente, la placa ya estaba muy deformada por el calor) y no se dejaba despegar el chipset. Subí hasta los 450º aproximadamente y luego se dejó quitar. Me llevé por delante algunas pistas.... Probé muchas combinaciones de temperatura y fuerza del aire. Para una temperatura dada, era mejor más fuerza del aire.
Alguien sabe más informacion al respecto? (distancia de la boquilla respecto la placa, temperaturas y tiempos, ...). Tengo mis dudas acerca del estaño que utilizan en las placas, porque no se fundían hasta los 450º en el caso de las BGA, y en esa temperatura las pistas ya se levantan. Si quería desoldar componentes de la placa (integrados o reguladores, o condensadores smd) la temperatura que tenía que aplicar era sobre los 330º.
No se si hay cierto error en la temperatura que indica la estacion y la real o es que lo estoy haciendo mal. No tengo ninun termopar para comparar las temperaturas, y no le he aplicado flux antes de intentar desoldarlo.
Algunos consejos para un novato en BGA? El tema del cautín lo tengo bastante por mano, pero lo que es soldadura por aire...no.
saludos!
He seguido las curvas de temperatura que corren por internet: 40 segundos ir precalentando hasta 150º, luego otros 40 segundos calentando a 150º. Luego en unos 30 segundos subimos poco a poco la temperatura hasta los 250º y aplicamos el calor de 250º durante 15 segundos. Luego enfriamos gradualmente.
No tengo pre-heater inferior para la placa, asi que lo hago con la misma estación por encima. El problema es que no se funde el estaño de las bolitas y no puedo despegar el chipset. Cansado, he ido aplicando más i más calor (evidentemente, la placa ya estaba muy deformada por el calor) y no se dejaba despegar el chipset. Subí hasta los 450º aproximadamente y luego se dejó quitar. Me llevé por delante algunas pistas.... Probé muchas combinaciones de temperatura y fuerza del aire. Para una temperatura dada, era mejor más fuerza del aire.
Alguien sabe más informacion al respecto? (distancia de la boquilla respecto la placa, temperaturas y tiempos, ...). Tengo mis dudas acerca del estaño que utilizan en las placas, porque no se fundían hasta los 450º en el caso de las BGA, y en esa temperatura las pistas ya se levantan. Si quería desoldar componentes de la placa (integrados o reguladores, o condensadores smd) la temperatura que tenía que aplicar era sobre los 330º.
No se si hay cierto error en la temperatura que indica la estacion y la real o es que lo estoy haciendo mal. No tengo ninun termopar para comparar las temperaturas, y no le he aplicado flux antes de intentar desoldarlo.
Algunos consejos para un novato en BGA? El tema del cautín lo tengo bastante por mano, pero lo que es soldadura por aire...no.
saludos!
