a la hora de "Copper Pour Area "en el PCB cual es mejor?

[BKAR]

bueno es una simple duda que tengo y no encuentro nada parecido en le foro

bueno ala hora de hacer el pcb para quien sabe que circuito...
ya sea en Eagle
Ares de Proteus.
yo uso Dip Trace

la opcion:
--Copper Pour Area--
hace referencia a dopar de cobre las ares que no se usan del pcb
...pero ahora tiene algun beneficio?
ayuda a desviar interferencias electromasgneticas?
es una especie de "semi-blindado"?
porque siempre o casi siempre se une con la linea de Tierra,GND?
son recomendables en circuitos de radio frecuencia?
el de rejillas es decorativo..creo que no?
...cualquier comentario esta bien

 

[lubeck]

+1 Inscrito en el tema

 

[mdchaparror]

Yo generalmente las conecto a tierra, e leido en algunas hojas de datos que recomiendan planos de tierra ya que por ahi es que retorna la corriente y tambien para brindar las tarjetas contra interferencias electromagneticas, otros motivos mas personales son por estética, menos cobre que retirar por lo tanto el químico que se use para el ataque durara mas, generalmente uso el llenado completo no sabia que se podía en malla o rayas

 

[BKAR]

Dicen, supuestos expertos, que funcionan como blindaje, una especie de efecto Faraday que se conoce como "Faraday Shield". A mi no me lo crean. No he podido sopesar estos beneficios.

En el otro hilo que señalas, se menciona también el beneficio de gastar menos químico en el revelado de la placa. Esto se mencionó una vez en una empresa donde mandaba a grabar mis PCBs,

He hecho unos cuantos PCBs para prototipos, series de unos centenares de ellos, para RF, Lógica digital, controladores observando solo que algunos problemas que se presentaban, se debieron a mal dimensionamiento de las pistas y del calibre del cobre que cubre las placas.

En definitiva, no se si es mejor o peor.

Solo se que en las MoBos de las computadoras, que son multicapa, acostumbran poner una capa corrida en el medio conectada a masa.

Solo son datos que tengo, datos que no tengo, y eso, de mejor o peor... La respuesta filosófica: DEPENDE.

Saludos:

 

[Chico3001]

Efectivamente un buen plano funciona como un blindaje, como la corriente en el plano es opuesta a la de las lineas los campos electromagneticos tienden a ser iguales y opuestos entre si, minimizandose

Tambien se eliminan retornos de corriente que incrementan el ruido electrico y bajan la impedancia de la tierra al tener mas cobre

En cuanto a la forma de las pocas pruebas que he realizado no se han notado cambios en cuanto al tipo de entramado, pero desde mi punto de vista es mejor el solido por tener mas cobre y no añadir esquinas internas, me imagino que los fabricantes crearon el entramado en un esfuerzo por mejorar la relacion tinta/acido usados, al tener una cuadricula se ahorra acido pero tambien se ahorra tinta al imprimir la placa...

Con los circuitos de RF ayuda, pero no evita que se tenga que añadir escudos metalicos, ya que las mismas pistas comienzan a funcionar como antenas...

Todo esto depende mucho de los cuidados mantenidos durante el diseño de la placa, no solo basta con diseñar una placa y añadirle un plano tierra...