Como soldar componentes SMD multipin con bomba de calor


Me gustaría compartir con vosotros este vídeo que hize algún tiempo atrás en el que utilicé mi estación de soldadura "Yihua" comprada en aliexpress por 50€.

En el vídeo la utilizo para explicar como soldar y desoldar un componente bastante difícil, un integrado SMD multipin. El proceso es el siguiente:

Desoldar:
  1. Distribuir flux por todas las patillas del circuito integrado
  2. Aplicar calor por medio de la bomba de la estación de soldadura de forma uniforme
  3. Extraer el circuito con unas pinzas

Soldar:
  1. Posicionar el componente correctamente.
  2. Aplicar soldadura en alguna de sus patillas para que no se mueva.
  3. Aplicar flux (aunque en el vídeo se me olvida hacerlo en este punto)
  4. Aplicar calor de nuevo hasta ver derretirse el estaño.
 
El problema se plantea cuando el componente a reemplazar ya no tiene pines externos y cuando está rodeado de otros componentes(Resistencias, capacitores, etc) que por su tamaño y cercanía pueden ser afectados.

Muestro un ejemplo de lo que me estoy refiriendo cuando tuve que cambiar este chip de un Ubiquiti NanoStation Loco M2 con ese tipo de estacion de soldado/desoldado.

chi.JPG

Aquí después de cambiado, y todavía sucio por el flux que en vez de ser líquido fuen en gel.

chi1.JPG

Me quedo un poco fuera de lugar pero funcional y es lo maximo que me daba en ese momento el "pulso" .

En esos casos me fue indispensable el uso de Kapton para poder realizar el trabajo sin que se me fueran todo los otros componentes de alrededor.
 
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