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Mensaje: [QUOTE="_alicia_, post: 23868, member: 4582"] Hola: He estado buscando por muchos sitios y no acabo de encontrar información sobre encapsulado en microelectrónica. He puesto este mismo tema en otro subforo y no se si habré hecho bien o mal... si es así lo siento. En particular me gustaría obtener información sobre: -Funciones del encapsulado. -Tipos de encapsulado: fijación directa, BGA, PGA, LGA. -Materiales:encapsulados cerámicos, de vidrio refractario, de plástico -Criterios de selección a la hora de elegir un tipo de encapsulado u otro (SIP, DIP, ZIP, Chip Carrier, PGA, Small Outline, QFP, cerámicos, de vidrio, plásticos). Si alguien sabe alguna web u otra referencia donde podría encontrar información sobre alguno de estos aspectos le estaría muy agradecida. Alicia. [/QUOTE]