Hola:
He estado buscando por muchos sitios y no acabo de encontrar información sobre encapsulado en microelectrónica. He puesto este mismo tema en otro subforo y no se si habré hecho bien o mal... si es así lo siento.
En particular me gustaría obtener información sobre:
-Funciones del encapsulado.
-Tipos de encapsulado: fijación directa, BGA, PGA, LGA.
-Materiales:encapsulados cerámicos, de vidrio refractario, de plástico
-Criterios de selección a la hora de elegir un tipo de encapsulado u otro (SIP, DIP, ZIP, Chip Carrier, PGA, Small Outline, QFP, cerámicos, de vidrio, plásticos).
Si alguien sabe alguna web u otra referencia donde podría encontrar información sobre alguno de estos aspectos le estaría muy agradecida.
Alicia.
He estado buscando por muchos sitios y no acabo de encontrar información sobre encapsulado en microelectrónica. He puesto este mismo tema en otro subforo y no se si habré hecho bien o mal... si es así lo siento.
En particular me gustaría obtener información sobre:
-Funciones del encapsulado.
-Tipos de encapsulado: fijación directa, BGA, PGA, LGA.
-Materiales:encapsulados cerámicos, de vidrio refractario, de plástico
-Criterios de selección a la hora de elegir un tipo de encapsulado u otro (SIP, DIP, ZIP, Chip Carrier, PGA, Small Outline, QFP, cerámicos, de vidrio, plásticos).
Si alguien sabe alguna web u otra referencia donde podría encontrar información sobre alguno de estos aspectos le estaría muy agradecida.
Alicia.
