Hola adjunto nuevo diseño, he separado pistas y planos de masas lo máximo posible el ESP32, he modificado la conexión de los planos a los pads (relief térmico).
Por favor ya me diréis que os parece.
Con respecto a la separación de los planos de masa de pads y el resto de pistas he utilizado 0.508 mm. Que es la máxima separación que utilizo entre pistas, ¿Os parece apropiada?, ¿Se quedaran muy próximos a los pads?.
Por favor ya me diréis que os parece.
Con respecto a la separación de los planos de masa de pads y el resto de pistas he utilizado 0.508 mm. Que es la máxima separación que utilizo entre pistas, ¿Os parece apropiada?, ¿Se quedaran muy próximos a los pads?.
