Hola amigos, LEds de montaje de superficie no son del tipo con "bolitas en vez de patitas. Como consecuencia el proceso de soldarlos no se llama "reballing", sino que es mejor descrito como "reflow".
para ello se usan pastas con alto porcentaje de plata y deben ser no caducadas, pues las propiedades físicas de estas pastas las vuelven inútiles para soldar componentes de montaje de superficie.
El soldar con aire caliente es visto generosamente como un reflow. Permítanme mostrar como es el proceso que uso para soldar tales partes.
Lo mas importante es cumplir con los requerimientos del perfil de temperatura que es parte de los datos en la hoja de datos de componentes.
Este gráfico es aplicable a la gran mayoría de partes de montajes de superficie. la primera fase del perfil de temperatura no es crítico en lo que a las temperaturas se refiere. 150°C es por lo general el valor que se requiere. Me adelanto mencionando que uso un "horno para hacer pizzas" que compré en ebay por unos 50 Euros. Si pones la placa en un horno y lo empiezas a calentar el tiempo que eso toma no es crítico.
En la segunda fase el objetivo es asegurarse que las componentes y la placa han alcanzado esos 150°C.
En la tercera fase es cuando el objetivo es aumentar la temperatura en el horno y por lo tanto en la componente a la temperatura donde la pasta se licua en este gráfico 217°C.
En la cuarta fase es cuando hay que ser meticuloso en no sobrepasar los 10 segundos con una temperatura de 217 °C. Allí esta la explicación porque es de gran importancia usar una pasta de soldar fresca. Solo tales se licuan a 217°C. Cuando envejecen, o cuando su contenido de plata es demasiado bajo, la temperatura donde se licuan está demasiado alta.
Cuando uso mi horno, aquí la imagen en mi taller:
Como soy muy cuidadoso me compré un horno para hacer pizzas que prácticamente no tiene materiales plásticos. Ademas me construí una caja de material no inflamable con la "tapa" un poco inclinada para que el aire caliente fluya al exterior por delante.
He tenido resultados buenos procediendo de la siguiente manera manual y usando un multímetro capaz de medir temperaturas lo suficientemente altas, significa por encima de unos 250°C. Para familiarizarme con el estado de la pasta hago un test depositando un poco de pasta de soldar sobre algún resto de placa. Lo pongo en el horno, pongo el sensor de temperatura cerca de la placa y la pasta de soldar y arranco el horno. Así averiguo como poner los controles del horno para lograr esos 150°C. El resultado es que la placa y la pasta alcanzan una temperatura alrededor de los 150°C.
Una vez que tomé nota de como poner los controles del horno a los 150°C pongo los controles del horno en "máxima" temperatura y observo tanto la temperatura indicada en el multimetro y la prueba de pasta de soldar. La pasta de soldar no líquida tiene un color plata opaco. Cuando licua se vuelve color plata brillante. Aquí es importante notar los siguientes parámetros:
Cuanto tiempo le toma al horno alcanzar la temperatura donde la pasta se vuelve líquida y a que temperatura esto ocurre. Si la temperatura cuando la pasta se licua esta debajo de la máxima temperatura que la componente permite y no la alcanza o supera en los próximos 10 segundos, entonces el horno y la pasta son adecuadas. Como los 10 segundos que la componente puede estar por encima del valor donde la componente se puede dañar por exceso de temperatura, cuento rápido unos 5 segundos después de que la placa licua.
La velocidad para que la temperatura baje es cumplida abriendo la puerta del horno y apagar el horno.
Cuando se tiene la impresión que en los tests se logra con un alto grado de confianza de forma manual el cumplir los requisitos del perfil de temperatura esta uno listo para soldar lo que se desea por "reflow"!
