Hola:
Debido a mis escasos conocimientos en calculos termicos y de disipacion, he iniciado este tema, por que, por mucho que busque en la red, no encuento nada que aclare mis dudas.
La cuestion es que mirando unos cuantos datasheet, me surgieron unas dudas al interpretar los limites de potencia, tanto los limetes en amperios, la disipacion...
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Mi primera duda surge, cuando veo que aunque la corriente maxima de pulso del MOSFET (por ejemplo IRF3205) este por encima de la corriente continua que puede disipar, se sigue marcando otro limite conocido como "Package Limited"; como se puede ver en esta grafica:
Entonces, mi pregunta es; que significa eso de "package limited", y que representa?
(supongo que tradudo seria algo asi como: limitado por el encapsulado)
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Otra duda, y esta es mas concreta (me gustaria que me confirmaran): "thermal Response(ZthJC)" seria la impedancia termica del silicio al encapsulado, correcto? Y fijandome en la siguiente grafica, supongo que cuando menor es el ciclo de trabajo (siempre y cuando el pulso no supere ciertos tiempos, que especifica en la grafica) entonces, es menor la impedancia termica, correcto?
Y como se puede observar la impedancia llega a su valor resisrivo en tiempos altos, la qual es de Rjc=0.75ºC/W
Entonces se puede decir que el modelo termico tambien dota de "condensadores termicos" y no solo de "resistencias termicas" para crear una impedancia termica?
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Lo siguiente es de un diodo; nos da la grafica de la potencia disipada en funcion a la media de la corriente y el "duty factor"...
Entiendo que cuanto menor sea el duty factor, los picos seran de mas corriente, y en estos picos la tension del diodo (Vf) sera mayor, reduciendo la eficacia, y aumentando la potencia disipada.
Pero no se por que limita con esa linea descontinua, segun dice;I(FMS) 600A @ td=10ms. Entonces si no me equivoco, a 20A con un d=0.08 tendriamos "picos" de 250A; algo que puede soportar, no? Y si a esto sumamos, como hemos visto en la anterior grafica, que la impedancia termica disminuye cuando el "duty factor" tambien lo hace, entinces para ciertas frecuencias, la capacidad de disipacion aumentaria, cierto?
Gracias de antemano, y un saludo.
Debido a mis escasos conocimientos en calculos termicos y de disipacion, he iniciado este tema, por que, por mucho que busque en la red, no encuento nada que aclare mis dudas.
La cuestion es que mirando unos cuantos datasheet, me surgieron unas dudas al interpretar los limites de potencia, tanto los limetes en amperios, la disipacion...
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Mi primera duda surge, cuando veo que aunque la corriente maxima de pulso del MOSFET (por ejemplo IRF3205) este por encima de la corriente continua que puede disipar, se sigue marcando otro limite conocido como "Package Limited"; como se puede ver en esta grafica:
Entonces, mi pregunta es; que significa eso de "package limited", y que representa?
(supongo que tradudo seria algo asi como: limitado por el encapsulado)
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Otra duda, y esta es mas concreta (me gustaria que me confirmaran): "thermal Response(ZthJC)" seria la impedancia termica del silicio al encapsulado, correcto? Y fijandome en la siguiente grafica, supongo que cuando menor es el ciclo de trabajo (siempre y cuando el pulso no supere ciertos tiempos, que especifica en la grafica) entonces, es menor la impedancia termica, correcto?
Y como se puede observar la impedancia llega a su valor resisrivo en tiempos altos, la qual es de Rjc=0.75ºC/W
Entonces se puede decir que el modelo termico tambien dota de "condensadores termicos" y no solo de "resistencias termicas" para crear una impedancia termica?
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Lo siguiente es de un diodo; nos da la grafica de la potencia disipada en funcion a la media de la corriente y el "duty factor"...
Entiendo que cuanto menor sea el duty factor, los picos seran de mas corriente, y en estos picos la tension del diodo (Vf) sera mayor, reduciendo la eficacia, y aumentando la potencia disipada.
Pero no se por que limita con esa linea descontinua, segun dice;I(FMS) 600A @ td=10ms. Entonces si no me equivoco, a 20A con un d=0.08 tendriamos "picos" de 250A; algo que puede soportar, no? Y si a esto sumamos, como hemos visto en la anterior grafica, que la impedancia termica disminuye cuando el "duty factor" tambien lo hace, entinces para ciertas frecuencias, la capacidad de disipacion aumentaria, cierto?
Gracias de antemano, y un saludo.
