Desoldar Circuitos integrados sin pines a los costados

Y haciendo algo como esto?:

Eso te sirve para desguaces, pero para una reparación solamente un pocos casos.
Porque es un peligro que todos los componentes estén desoldadados a la vez y porque en general las placas son mas grandes y con "algo" del otro lado que no te va a dejar apoyar bien.
Además que se derretiría el plástico de conectores y soportes.
 
Eso te sirve para desguaces, pero para una reparación solamente un pocos casos.
Porque es un peligro que todos los componentes estén desoldadados a la vez y porque en general las placas son mas grandes y con "algo" del otro lado que no te va a dejar apoyar bien.
Además que se derretiría el plástico de conectores y soportes.

Cierto, no leí el hilo completo. Si la placa tiene componentes en las dos caras y además se trata de desoldarlo en forma no destructiva, entonces lo único que se me ocurre es aire caliente (e incluso se puede complicar si tiene un pad térmico central).
 
Scooter escribió "Secador" entre comillas, creo que hace referencia al parecido de la herramienta con ese artefacto, pero no pensó en ningún momento que se podría desoldar con eso.

Por lo menos yo lo tomo así ;)

El secador posee mucho caudal de aire a temperatura no muy elevada.
Para desoldar se requiere menos caudal de aire pero a gran temperatura

seguramente quiso decir eso :unsure:



Yo tengo una de estas...

pense en comprarme una de esas, pero como no voy a desoldar una gran cantidad de componentes smd, solamente procesadores de celulares y otros componentes que puedan ser interesantes queria hacerlo lo mas casero que pueda, por ejemplo lo estoy probando con un integrado de un router wifi

Con muchísisisisiisisisima práctica y un bicho de estos...

:unsure: me parece que mas de un componente saldria quemado si no tenes mucha practica pero talvez al practicarlo bastante sirve

Y haciendo algo como esto?:

muy buena forma de desoldar :cool:si no se tiene componentes ni plasticos de conectores u otros componentes del otro lado es buenisima forma

me parece que no me va a quedar otra opcion que no sea comprame una pistola de calor :cry:
 
Intentaré hacer una de esas ahora que necesito soldar un VQFN64, solo que hay que tener en consideración la curva de calentamiento por que si pongo de golpe toda la luz no le irá bonito ni al chip ni a la placa.
 
Probe con la tecnica que mostro el video de ardogan, usando una lampara dicroica de 50w durante media hora apuntandole directamente al integrado pero no funciono. Di vuelta la placa para que de mas directo con la soldadura del integrado y caiga por su propio peso, perp tampoco funciono, la lampara genero mucha temperatura, pero capaz no fue la suficiente para desoldar un integrado. Que temperatura necesita para derretirse el estaño que esta en los pads del integrado ? Se puede conseguir Desoldar estos integrados con lamparas dicroicas ?
 
¿Podrías poner una foto que muestre exactamente el integrado que estás intentando desoldar? (y una foto del lado de abajo también ayuda a ver la situación).
¿Tenés con que medir la temperatura?.
Si se trata de algo producido en forma masiva debería fundir a 220..225 C (soldadura sin plomo), si es algo retocado a mano 185..190 C (soldadura con plomo).

Si se trata de soldadura sin plomo (220 C) podés agregarle estaño común con el soldador, eso debería bajar el punto de fusión un poco. Otra opción es comprar estaño para desoldar. ChipQuik es una marca usada afuera, acá puede haber similares:
Buscar en Mercadolibre: MLA-485290211-pack-de-5-barritas-para-desoldar-smd-_JM
Buscar en Mercadolibre: MLA-488115039-barritas-para-desoldar-integrados-montaje-superficial-smd-_JM

Uso:

Otro problema que podés estar teniendo es que el chip abajo tenga un pad grande, con la lámpara el calor lo absorbería el chip antes de llegar al pad. Si tiene vías se puede intentar calentar de abajo:

 
El problema es que no es un solo integrado son varios pero son todos de tipo bga como el siguiente
pl1661738-integrated_circuit_chip_microcontroller_mpc5554mzp80_motorola_bga.jpg
los pads de la imagen derecha es a los pads que me referia.
Habia visto la forma que aportaron varias personas de usar una lampara infrarroja pero use una lampara dicroica que tenia de 50w.
Levanta mas temperatura y el calor lo aplique desde un velador lo mas cerca que pude, pero talvez tengo que aplicar el vidrio de la lampara dicroica directamente arriba del integrado sin tocarlo.
No se a que temperatura llega el integrado ya que no poseo instrumentos para medirlo
 
Última edición:
Aaaahhh.... yo creía que era un QFN y es un BGA.
Ok, supongamos que se puede desoldar, la cuestión es soldar uno nuevo o reutilizar el chip desoldado. Para eso precisás hacer reballing (cambiar las bolitas del integrado). Y para hacer reballing precisás tener un buen control de temperatura, las bolitas de reemplazo, más un stencil para colocarlas, alineación precisa...
No es tarea que se pueda hacer sin las herramientas adecuadas y práctica (buscá bga reballing en youtube, o notebook reballing)

En el mejor de los casos puede pasar que al hacer una reparación el problema se puede resolver calentando el bga hasta llegar a la temperatura de fusión, mantener unos 15..20 segundos, y después dejarlo enfriar. Sirve solo para casos donde por algún motivo (golpe, calor) haya perdido contacto alguna bolita.
Pero aún así, después de ese proceso la confiabilidad es baja, es probable que la placa no funcione más.

Si son varios bga a reparar quizás te convenga más ir a un local de reparación de notebook (uno bueno, que tenga herramientas para reballing) y que te lo hagan, pero no va a ser nada barato.
Si el chip a colocar es nuevo ya viene con bolitas y no hace falta hacer reballing.

Hay algunos valientes que se atreven a hacerlo a mano (si no hay nada que perder se puede probar):


Ojalá hubiera forma con herramientas comunes, pero los BGA no fueron diseñados pensando en poder repararlos.

Yendo al tema de la lámpara dicroica, en el video que puse arriba usaban una de 75 W. A lo mejor podés desoldar, pero la cuestión es como colocar un bga nuevo y que funcione.
Para soldar el bga hay que seguir un perfil de temperatura, que depende del fabricante del chip, del estaño utilizado (con/sin plomo), y del flux.
 
Tenes razon :s pero bueno esas placas las voy a tener que llevar a arreglar pero hay otras que tengo que me gustaria sacarle varios integrados bga.
Si no se puede reparar estaria bueno usarlo como otra tecnica para saber. Voy a intentar conseguir una dicroica de 75w o superior a ver que pasa. Muchas gracias por aportar
 
Pero para sacar esas cosas tienes que hacerlo con calma, hay que precalentar como a 150ºC y luego ya le elevas la temperatura a los 220ºC lentamente para desoldarlo, lo importante es que no pases de 260ºC ese es el límite para que sobreviva.
 
Para tener idea de la temperatura que voy teniendo abajo de la dicroica tendria que tener algun medidor de temperatura o tester con esta utilidad, voy a ver si consigo uno y voy mirando como puedo ir haciendolo. Muchisimas gracias por aportar al tema
 
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