Diseñando una estación de soldado por soplado SMD y/o Reballing

Pues no sé.
Almacena 4 perfiles.
Pasos por perfil: 9
Rango de temperatura del calentador inferior: seleccionable entre ¿ 0 y 350ºC ?
También veo que regula la temperatura del calefactor superior, es extraño, sobre éste elemento solamente se suele controlar el tiempo, y ademas de una forma indirecta.
Puede que haya campos que solo se utilicen si lleva calentadores cerámicos en combinación con calentadores de aire caliente, eso si que conviene tenerlo claro. Mira mejor en el sitio de donde lo has sacado a ver que comentan.
¿Que es Dwell ?

No puedo contrastar el menú con mi máquina porque la tengo empaquetada.
Lo demás es según lo disponga cada fabricante, Es complicado porque cada fabricante actúa sobre los elementos calefactores de distinto modo, igualmente sobre los tiempos.
No creas que hay mucha similitud en la forma de programar el funcionamiento de una máquina u otra.

Necesito conectar mi máquina para ver de que forma está programada, lo hice yo, pero de memoria no me acuerdo.

Saludos.
 
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tiago dijo:
Pues no sé.
Almacena 4 perfiles.
Pasos por perfil: 9
Rango de temperatura del calentador inferior: seleccionable entre ¿ 0 y 350ºC ?
También veo que regula la temperatura del calefactor superior, es extraño, sobre éste elemento solamente se suele controlar el tiempo, y ademas de una forma indirecta.
Puede que haya campos que solo se utilicen si lleva calentadores cerámicos en combinación con calentadores de aire caliente, eso si que conviene tenerlo claro. Mira mejor en el sitio de donde lo has sacado a ver que comentan.
¿Que es Dwell ?

No puedo contrastar el menú con mi máquina porque la tengo empaquetada.
Lo demás es según lo disponga cada fabricante, Es complicado porque cada fabricante actúa sobre los elementos calefactores de distinto modo, igualmente sobre los tiempos.
No creas que hay mucha similitud en la forma de programar el funcionamiento de una máquina u otra.

Necesito conectar mi máquina para ver de que forma está programada, lo hice yo, pero de memoria no me acuerdo.

Saludos.
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El que diseño el programa no dejo ningun instrucrivo, voy a seguir probando a ver en que afecta cada parametro
 
Programa en primer lugar una temperatura BH. Ésto significa que la máquina calentará el PCB hasta que éste alcance la temperatura programada en BH solo con el calentador inferior. El calentador inferior mantendrá la temperatura programada sobre el PCB durante el tiempo que le indiquemos, sin que ésta baje.
Toda temperatura superior a BH se conseguirá con la acción del TH al cual le debes programar la temperatura final. por ejemplo, para un BGA sin plomo de 35 por 35 milímetros, 190ºC estarán bien.

A cada paso step le programas una temperatura target, por ejemplo, al primer paso, le das una temperatura target de 90ºC, el BH llevará al PCB hasta 90ºC y lo mantendrá ahí durante un tiempo DWELL, muy importante para que atempere la placa adecuadamente y la temperatura se uniformice, pongamos 40 segundos.

Despues de éstos 40 segundos entra en funcionamiento el step 2 con un target de 140ºC, el bottom llevará el PCB hasta 140ºC y lo mantendrá en esa temperatura el tiempo que DWELL de step 2 le diga, por ejemplo, 30 segundos. Supongamos que BH lo hemos programado en 170ºC

Despues de éstos 30 segundos entra en funcionamiento el step 3 que tiene un target de 190ºC, hasta 170ºC será el BH el que haga ascender la temperatura hasta los 170ºC, los 20ºC restantes irán por cuenta del TH. Aquí dejaremos un DWELL de unos 20 o 30 segundos hasta que se despegue el chip.

Ahora hace falta una instrucción END para colocarla donde nos parezca y que no la veo en el programa.

Hay que romper unas cuantas placas antes de dar por bueno el funcionamiento de la máquina :LOL: :LOL:

Saludos.
 
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tiago dijo:
Programa en primer lugar una temperatura BH. Ésto significa que la máquina calentará el PCB hasta que éste alcance la temperatura programada en BH solo con el calentador inferior. El calentador inferior mantendrá la temperatura programada sobre el PCB durante el tiempo que le indiquemos, sin que ésta baje.
Toda temperatura superior a BH se conseguirá con la acción del TH al cual le debes programar la temperatura final. por ejemplo, para un BGA sin plomo de 35 por 35 milímetros, 190ºC estarán bien.

A cada paso step le programas una temperatura target, por ejemplo, al primer paso, le das una temperatura target de 90ºC, el BH llevará al PCB hasta 90ºC y lo mantendrá ahí durante un tiempo DWELL, muy importante para que atempere la placa adecuadamente y la temperatura se uniformice, pongamos 40 segundos.

Despues de éstos 40 segundos entra en funcionamiento el step 2 con un target de 140ºC, el bottom llevará el PCB hasta 140ºC y lo mantendrá en esa temperatura el tiempo que DWELL de step 2 le diga, por ejemplo, 30 segundos. Supongamos que BH lo hemos programado en 170ºC

Despues de éstos 30 segundos entra en funcionamiento en step 3 que tiene un target de 190ºC, hasta 170ºC será el BH el que haga ascender la temperatura, los 20ºC restantes irán por cuenta del TH.Aquí dejaremos un DWELL de unos 20 o 30 segundos hasta que se despegue el chip.

Ahora hace falta una intrucción END para colocarla donde nos parezca y que no la veo en el programa.

Hay que romper unas cuantas placas antes de dar por bueno el funcionamiento de la máquina :LOL: :LOL:

Saludos.
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Tengo algunas placas para romper
 
No conozco.
Creo que de momento deberias seguir con lo que tienes y empezar con eso, al fin y al cabo la máquina te ha de servir igual.
Y cuando creas que necesitas mas cosas o pasos mas precisos, actualizas.

Saludos.
 
:cabezon::confused:
tiago dijo:
Programa en primer lugar una temperatura BH. Ésto significa que la máquina calentará el PCB hasta que éste alcance la temperatura programada en BH solo con el calentador inferior. El calentador inferior mantendrá la temperatura programada sobre el PCB durante el tiempo que le indiquemos, sin que ésta baje.
Toda temperatura superior a BH se conseguirá con la acción del TH al cual le debes programar la temperatura final. por ejemplo, para un BGA sin plomo de 35 por 35 milímetros, 190ºC estarán bien.

A cada paso step le programas una temperatura target, por ejemplo, al primer paso, le das una temperatura target de 90ºC, el BH llevará al PCB hasta 90ºC y lo mantendrá ahí durante un tiempo DWELL, muy importante para que atempere la placa adecuadamente y la temperatura se uniformice, pongamos 40 segundos.

Despues de éstos 40 segundos entra en funcionamiento el step 2 con un target de 140ºC, el bottom llevará el PCB hasta 140ºC y lo mantendrá en esa temperatura el tiempo que DWELL de step 2 le diga, por ejemplo, 30 segundos. Supongamos que BH lo hemos programado en 170ºC

Despues de éstos 30 segundos entra en funcionamiento el step 3 que tiene un target de 190ºC, hasta 170ºC será el BH el que haga ascender la temperatura hasta los 170ºC, los 20ºC restantes irán por cuenta del TH. Aquí dejaremos un DWELL de unos 20 o 30 segundos hasta que se despegue el chip.

Ahora hace falta una instrucción END para colocarla donde nos parezca y que no la veo en el programa.

Hay que romper unas cuantas placas antes de dar por bueno el funcionamiento de la máquina :LOL: :LOL:

Saludos.
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probe con el menu anduvo bien hasta que lleque al seteo de los PIDs estoy buscando informacion sobre el tema del PID pero no entiendo que valores deberia poner y en que va a afectar???
 
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Tampoco hay mucha información de si realmente se comporta como un PID real. Con la lentitud que reaccionan los calefactores cerámicos de ese tipo de máquinas el tiempo de corrección es muy lento.
¿Que le has programado exactamente?

Saludos.
 
tiago dijo:
Tampoco hay mucha información de si realmente se comporta como un PID real. Con la lentitud que reaccionan los calefactores cerámicos de ese tipo de máquinas el tiempo de corrección es muy lento.
¿Que le has programado exactamente?

Saludos.
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Bueno fui avanzando en el menu poniendo las rampas, incremento de temp, temperaura del calefactor inferior, etc hasta que me pidio los valores PID inferior y superior que supongo que son tiempos en el PID de arduino los indica como kp ki y kd sucesivamente



Bueno buscando informacion encontre esta guia para hacer el ajuste de modo empirico que no es lo ideal pero es lo mas sencillo
Un método empírico rápido para empezar: es proveer una señal escalón a la entrada, con todas las ganancias a cero. Entonces vas subiendo la ganancia proporcional hasta que el sistema empieza a oscilar. En ese momento de oscilación, la reduces hasta que desaparezca, y de ese punto, vuelves a reducir otro 20%. Incrementas la parte derivativa para mejorar la respuesta temporal y estabilidad. Luego por último, aumentas la parte integral hasta que vuelvas el sistema inestable, y en en ese momento lo reduces ligéramente.
 
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Bueno, yo de PID no conozco mucho. Mi contacto con éstos dispositivos ha sido por causa del manejo de las máquinas de Rework como la que estás montando, aprendido por prueba y error o sea que mas empírico que eso ...

Yo, en el panel del PID tengo hasta 10 perfiles seleccionables, dentro de cada perfil, le puedo programar 10 pasos.
El primero es siempre el coeficiente de ascenso de temperatura deseado, en grados por segundo, yo en el primer paso lo pongo bajito porque partimos de una placa y una máquina frías. (0.5 ºC/segundo)

El segundo paso es la temperatura a la que deseas llegar en esas condiciones, p ej: 100ºC
El tercer paso se el tiempo que deseas mantener esa temperatura hasta que comience el siguiente paso (Para que la temperatura deseada y la real se igualen) p ej: 30 segundos, al cabo de los cuales saltamos a otro paso en el que le damos un nuevo coeficiente. por ejemplo 0.8ºC/segundo y le programamos una nueva temperatura de destino, p ej: 160ºC y un nuevo tiempo de mantenimiento, una vez alcanzada, otros 30 segundos.

Le damos otro coeficiente mas agresivo, la placa está ya bastante caliente. p ej: 1.5º/segundo y una temperatura final de 190ºC, como la reacción de los calentadores cerámicos es muy lenta, le daremos algo mas de tiempo de mantenimiento, unos 45 segundos.

La máquina hace básicamente todo el trabajo con el calentador inferior, solamente cuando debe acelerar el proceso para que la temperatura real alcance a la deseada, enciende el superior.
Ésta maniobra depende mucho del coeficiente de ºC/segundo que le demos a cada paso, es bueno que el último paso no tenga demasiado escalón de temperatura respecto al penúltimo para darle un coeficiente agresivo y que el calentador superior se encargue de alcanzar la temperatura deseada, así el integrado despega mejor.

El arranque y apagado del calentador superior depende de la diferencia de tremperatura entre la programada y la real. Ésto también hay que decirselo al PID, a cada perfil le puedes establecer una diferencia entre éstos dos parámetros, yo la tengo en 10ºC. Cuando la temperatura programada supera a la real en mas de 10 grados, el incremento se detiene, se conecta el calentador superior, y con ese refuerzo, se logra igualar rápidamente la temperatura real con la programada, momento en el que se reanuda el incremento.

Despues del último paso y una vez alcanzada la temperatura que nos ha llevado a la extracción o soldadura del BGA en cuestión, se inserta una instrucción (End) que detiene la máquina.

Cuando desembale subiré un video para que se aprecie mejor todo ésto

Saludos.
 
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gracias por tu tiempo tiago, ya mande a pedir los calefactores superiores, van a demorar un tiempo en llegar a mis manos mientras voy a avanzar en lo demas del hardware solo hay voy a poder hacer pruebas reales.
 
Despues de algun tiempo retomo el proyecto, encontre una caja que le bace perfecto para la controladora :)
 

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tiago dijo:
Esa caja es genial. ¿De donde la has sacado?

Saludos.
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Las traen en un local en el centro de la ciudad vienen en varias medidas sale unos 16 dolares, las mas pequeñas algo menos son muy practicas ya he comprado 3 :babear::babear:
bueno ya con esto me estaria faltando mejorar los calefactores :)
 

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