Plano de masa de atmega32u4

#2
"Plano de masa del atmega32u4": estás utilizando la cápsula qfn44?, nos referimos al terminal debajo de esa cápsula cierto? (también conocido como thermal pad, o exposed pad).

No veo que en ninguna parte informe a qué se debe conectar eléctricamente ese terminal (en otros integrados suele estar conectado a masa/gnd). Puede ser que internamente no esté conectado a nada (un terminal no connected).

Por las dudas lo que se puede hacer es sacar una traza desde el "exposed pad" y poner en el pcb un resistor serie a masa. Si tiene que ir conectado a masa entonces se suelda un resistor de 0 ohms en ese lugar. Si no tiene que ir conectado a nada ese resistor no se coloca.

En fin, tanto palabrerío para terminar diciendo que no se la respuesta a la pregunta :p
 
#4
hola aporto la traduccion del link proporcionado por chclau: Información

Pregunta
¿Tengo que soldar la paleta GND debajo de mi paquete MLF / QFN a tierra?

Respuesta
Si no soldar la paleta, se obtiene muy pobre alivio de la tensión del paquete. Los cables no son suficientes para mantener el paquete a la junta. Usted recibe una gran cantidad de estrés en estos paquetes, como los coeficientes térmicos para el paquete y la PCB son diferentes. (Todos los paquetes tienen coeficientes térmicos más cercanas a las de la matriz, para reducir el estrés en el dado). Así como la junta se enfríe después de la soldadura, el paquete y el PCB reducir de manera diferente. Para piezas con plomo como TQFP, los cables actúan como resortes y flexionan ligeramente, para las partes del FML no hay nada que pueda dar.

Si no soldar la pala de tierra a la PCB, y ejecuta una prueba de caída del producto, es probable que el paquete se caerá. Incluso sin golpes mecánicos, los ciclos de temperatura puede provocar la soldadura de la almohadilla de roer.
Soldar la paleta no también a mejorar el rendimiento de resistencia EMC y térmica hasta cierto punto, pero no es crítico. Si no soldar el pádel, obtendrá aproximadamente el mismo rendimiento que un SOIC. (O un poco mejor, usted puede conseguir el desacoplamiento tapas más cerca a la matriz en una FML / QFN).

Cuando se utiliza el paquete MLF / QFN para aplicaciones de RF, la paleta se convierte en importante para el rendimiento de EMC. Para AVR es sólo una cosa más que ayuda.

Para más detalles por favor consulte la nota de solicitud adjunto sobre el paquete de la FML.
Para hacer el cuento largo: soldar siempre la pala de tierra a la PCB.
 
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#5
Vale, muchas gracias.

Supongo que me tocará usar otro encapsulado que pueda soportar mecanicamente sin un plano termico por la parte de abajo.

Saludos.
 
#6
Vale, muchas gracias.

Supongo que me tocará usar otro encapsulado que pueda soportar mecanicamente sin un plano termico por la parte de abajo.

Saludos.
Si nunca has soldado QFN antes, puede ser conveniente. Por suerte chclau encontro la respuesta de a que va conectado el pad. Yo estuve buceando un rato por las hojas de datos y notas de aplicación pero no ví nada.

Para soldar un QFN con pad térmico se precisa por lo menos una estación de soldadura con aire. El pitch (la distancia entre pad y pad) es 0.5mm, obliga a mandar a hacer la placa a un fabricante de PCB que pueda trabajar con 8/8 mils (ancho de pista/espaciado de pista) (0.2/0.2mm) o menos. Algunos han logrado hacer placas caseras con esas dimensiones, pero son la excepción.
También, el pad térmico te impide trazar pistas de las patas del chip para adentro, lo que exige más esfuerzo de diseño del PCB.
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Por contra, el QFP se puede soldar hasta con un soldador común con una punta más o menos fina.

El diseño del PCB es mucho más fácil (se pueden sacar pistas hacia adentro) y se puede hacer hasta con una placa casera si sos un experimentado fabricador casero de PCB. El pitch de 0.8mm lo permite -> 16/16 mils = 0.4/0.4 mm.
O incluso más si uno alterna una pista trazada hacia afuera y otra hacia adentro se puede lograr con 0.6/0.6mm!!!. O mejor para que no haya pistas cortadas se puede optar por 0.7/0.5 hasta 0.8/0.4mm.
 
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