hola aporto la traduccion del link proporcionado por chclau: Información
Pregunta
¿Tengo que soldar la paleta GND debajo de mi paquete MLF / QFN a tierra?
Respuesta
Si no soldar la paleta, se obtiene muy pobre alivio de la tensión del paquete. Los cables no son suficientes para mantener el paquete a la junta. Usted recibe una gran cantidad de estrés en estos paquetes, como los coeficientes térmicos para el paquete y la PCB son diferentes. (Todos los paquetes tienen coeficientes térmicos más cercanas a las de la matriz, para reducir el estrés en el dado). Así como la junta se enfríe después de la soldadura, el paquete y el PCB reducir de manera diferente. Para piezas con plomo como TQFP, los cables actúan como resortes y flexionan ligeramente, para las partes del FML no hay nada que pueda dar.
Si no soldar la pala de tierra a la PCB, y ejecuta una prueba de caída del producto, es probable que el paquete se caerá. Incluso sin golpes mecánicos, los ciclos de temperatura puede provocar la soldadura de la almohadilla de roer.
Soldar la paleta no también a mejorar el rendimiento de resistencia EMC y térmica hasta cierto punto, pero no es crítico. Si no soldar el pádel, obtendrá aproximadamente el mismo rendimiento que un SOIC. (O un poco mejor, usted puede conseguir el desacoplamiento tapas más cerca a la matriz en una FML / QFN).
Cuando se utiliza el paquete MLF / QFN para aplicaciones de RF, la paleta se convierte en importante para el rendimiento de EMC. Para AVR es sólo una cosa más que ayuda.
Para más detalles por favor consulte la nota de solicitud adjunto sobre el paquete de la FML.
Para hacer el cuento largo: soldar siempre la pala de tierra a la PCB.
