Hola muy buenas!
Les comento, estoy empezando a adentrarme en la microsoldadura, y me encontre con el siguiente problema: Al intentar soldar unos capacitores smd a una placa de xbox 360 slim, le aplique calor con la pistola a 280°c aire nivel 3 a el estaño en pasta (Sn63Pb37 Temp. fusion 183°c micrones 25-45um), pero este no fundió, procedí a probarlo en otra placa que tenía para descartar que sea la pasta pero sí funcionó y fundía muy bien. Intenté con el cautin y descubri o almenos me pareció que el problema era que la placa se enfriaba muy rapido.
Mi pregunta es, ¿me falta alguna herramienta más para hacer el trabajo (algo para mantener la placa caliente)? o ¿hay algo que me falta hacer?
Saludos!
Les comento, estoy empezando a adentrarme en la microsoldadura, y me encontre con el siguiente problema: Al intentar soldar unos capacitores smd a una placa de xbox 360 slim, le aplique calor con la pistola a 280°c aire nivel 3 a el estaño en pasta (Sn63Pb37 Temp. fusion 183°c micrones 25-45um), pero este no fundió, procedí a probarlo en otra placa que tenía para descartar que sea la pasta pero sí funcionó y fundía muy bien. Intenté con el cautin y descubri o almenos me pareció que el problema era que la placa se enfriaba muy rapido.
Mi pregunta es, ¿me falta alguna herramienta más para hacer el trabajo (algo para mantener la placa caliente)? o ¿hay algo que me falta hacer?
Saludos!