Pads MOSFET levantados

Hola!

Realizando una reparación de un subwoofer activo, se me han levantado los pads del MOSFET T35C que estaba cambiando. Se ha levantado muy poquito y con el estaño he logrado asentarlo y probado la continuidad con los siguientes puntos del circuito que conecta y me marca continuidad. Mi pregunta es, que me marque continuidad es suficiente como para dar por válido la reparación? O puede dar continuidad y producir un corto por no estar bien?
 
Hola!

Realizando una reparación de un subwoofer activo, se me han levantado los pads del MOSFET T35C que estaba cambiando. Se ha levantado muy poquito y con el estaño he logrado asentarlo y probado la continuidad con los siguientes puntos del circuito que conecta y me marca continuidad. Mi pregunta es, que me marque continuidad es suficiente como para dar por válido la reparación? O puede dar continuidad y producir un corto por no estar bien?
¿ Fotos ?, nítidas y en foco
 
La soldadura no es lo más ortodoxa, pero por miedo a estropearlo más, no quise toquetear en exceso
Ver el archivo adjunto 311274
Está bien, solo verifica afirmar bien el MOSFET al disipador para evitar cualquier tipo de movimiento respecto de la PCB para evitar dañar las pistas

Que se levanten las pistas es, en general, por uno o mas de estos motivos:
1) Baja calidad del impreso
2) Exceso de temperatura del soldador (Cautín)
3) Exceso de tiempo de aplicación del soldador (Cautín)
 
También , posiblemente moviste el MOSFET mientras lo desoldabas.

Si no tenés mucha experiencia , es preferible cortarle las patas , retirarlas de a una , limpiar las tres perforaciones (yo uso calisuar para picos de gas , además de la cinta de desoldar) y ahí colocas el nuevo que debe entrar suavemente.
 
Como te dijo Dosmetros, si sabes que esta quemado, le cortas las patas, pero si es para hacer una medición propia del mosfet o lo que sea, tenes que tener mucho cuidado, en los pcb de doble capa la cosa no es tan simple, tenes que colocar flux, chupador de estaño y mucha paciencia, incluso es mejor usar un solador de buena potencia y una punta que abarque las 3 patas la mismo tiempo y calentar todo agregando estaño nuevo y cuando se afloja, tirar del mosfet.
 
Efectivamente me pasó lo que comentáis. Exceso de tiempo dando calor y al moverlo para sacarlo, me imagino que el pad por el calor estaba débil y cedió.

Gracias por los consejos porque efectivamente la falta de pericia me llevó al error.
 
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