En ares, comenzamos ubicando los pads, en este caso sería through hole (disco violeta en la barra de iconos) . Yo elegí el pad circular, también se podría seleccionar el rectangular o el DIL. Después se selecciona la medida del pad de la misma zona de donde se eligen componentes o encapsulados. Para las resistencias el ARES usa la medida C-70-30 así que elegimos ése.
Ubicas los pads a la distancia que quieras uno de otro.
Después le podés dibujar cualquier cosa encima, para que vaya en la capa silk. Yo le dibujé un rectangulo y un par de líneas similares al encapsulado RES40.
De hecho, se puede partir del mismo encapsulado RES40, ubicando un RES40 en el ARES (package mode->P->RES40), clickeando con el botón derecho sobre él y darle "Decompose tagged objects".
A partir de ahí cambiar el tamaño del rectángulo, mover los pads para que queden más juntos, y cualquier otra cosa que uno quiera.
De cualquiera de las dos maneras, una vez que están los pads y lo que sea que vaya en la capa silk, seleccionamos con el mouse todo lo que vaya a ser el nuevo componente -> botón derecho del mouse -> Make package.
Ahí aparece una ventana donde le damos el nombre (RESVERT por decir algo), y podemos seleccionar categoría y subcategoría del nuevo encapsulado. En nuestro caso quedaría:
Package category = discrete
Package type = through hole
Subcategory = resistors
y description es a sentimiento.
En la parte de la derecha de la misma ventana aparece la librería donde se va a guardar el nuevo encapsulado (Save package to library), ahí la verdad ni probé como cambiarlo.
Por último una vez completa esta pestaña, podríamos pasar a la de 3D Visualization, y poner los parámetros para que se vea el cilindro del resistor en vertical. He probado pero no acerté a lograrlo, y tampoco ví una referencia/manual/ayuda de esos parámetros que me sea útil.
Así que te debo la parte de 3D Visualization.
Y bueno, solo queda darle al botón de Ok y ya está. Te lo incluye automáticamente en la lista de encapsulados en package mode y ya lo podés usar.
Saludos