Hola, estoy haciendo una plaqueta para un divisor de frecuencias para una potencia de 1000w RMS, por lo que tengo que hacer pistas bien gruesas y quisiera aprovechar la mayor cantidad de cobre, y quiero, en vez de hacer pistas, marcar las divisiones y que quede la mayor parte de cobre para las interconecciones, no se si me explico... (como las plaquetas de divisores para alta potencia) Y no se como hacer el PCB de esta manera en protel DXP 2004 ya que solo se pueden hacer pistas con formas de lineas, y yo deberia hacerlo al reves, las lineas para marcar las divisiones de las islas de cobre.
Acá les dejo un ejemplo de lo que quiero diseñar.
Desde ya muchas gracias, espero ayuda.
Acá les dejo un ejemplo de lo que quiero diseñar.
Desde ya muchas gracias, espero ayuda.