Hola, desde siempre me han rondado dudas sobre esta forma de encapsulado de algunos de los chips en productos del mercado, sobre todo de bajo coste o de producción masiva como calculadoras o relojes. Con el tiempo me han surgido mas dudas aún y la información que encuentro me deja algunas dudas al respecto. Aprovecho para abrir el hilo por si a alguien mas le puede servir de ayuda.
- ¿Cuál es el motivo por el que se usan? Tras ver algunos vídeos de cómo se ensamblan me parece mas difícil y lento que soldar un SMT. Y el tamaño tampoco veo una diferencia sustancial con algunos tipos de encapsulados.
- ¿El chip lo suministra el fabricante sin la cerámica? ¿O lo crea el fabricante con las especificaciones necesarias? De ser así ¿La programación se haría con especificaciones del fabricante o se adaptaría a la programación "genérica" de una MCU conocida?
- Y por último esta es un poco mas general pero relacionada. ¿Los fabricantes de PCB de consumo son PCBWay y estas empresas? ¿O son fabricantes tipo Foxconn?
Os agradezco los aportes.
- ¿Cuál es el motivo por el que se usan? Tras ver algunos vídeos de cómo se ensamblan me parece mas difícil y lento que soldar un SMT. Y el tamaño tampoco veo una diferencia sustancial con algunos tipos de encapsulados.
- ¿El chip lo suministra el fabricante sin la cerámica? ¿O lo crea el fabricante con las especificaciones necesarias? De ser así ¿La programación se haría con especificaciones del fabricante o se adaptaría a la programación "genérica" de una MCU conocida?
- Y por último esta es un poco mas general pero relacionada. ¿Los fabricantes de PCB de consumo son PCBWay y estas empresas? ¿O son fabricantes tipo Foxconn?
Os agradezco los aportes.