Hola Gente, necesito de uds. Estoy diseñando un PCB, de un circuito que realicé el cual tiene una etapa digital, ésta se compone de un ucontrolador (pic) que maneja una conexión usb y generador de frecuencias en el orden de los 15 Mhz, y luego una etapa de potencia que maneja ésta frecuencia y genera muchísimo ruido en la etapa digital. Luego tengo 3 alimentaciones +5V (para el micro y generador) +12V (para el driver de la etapa de potencia) y luego la etapa de potencia que se alimenta con +32V. Ahora la Duda.
Ya hice un diseño de una placa la cual tuve muchos problemas de interferencias entre la etapa digital y la de potencia, ahora para eliminar ésta decidí hacer un PCB de 4-layers y mi duda está en cómo distribuyo las capas. Pensé en 1ra capa: Señales digitales . 2da capa: +12V. 3ra: GND. 4ta: señales de potencia de "RF". Ah, tengo una sola fuente de alimentación con la que alimento toda la placa, y luego con un DCDC obtengo las otras tensiones. Bueno, si alguien tiene alguna idea me grita ... mientras leo.
Ya hice un diseño de una placa la cual tuve muchos problemas de interferencias entre la etapa digital y la de potencia, ahora para eliminar ésta decidí hacer un PCB de 4-layers y mi duda está en cómo distribuyo las capas. Pensé en 1ra capa: Señales digitales . 2da capa: +12V. 3ra: GND. 4ta: señales de potencia de "RF". Ah, tengo una sola fuente de alimentación con la que alimento toda la placa, y luego con un DCDC obtengo las otras tensiones. Bueno, si alguien tiene alguna idea me grita ... mientras leo.
