Estoy usando Altium Designer para diseñar una placa de circuito impreso. El problema es que en el lugar donde la quiero mandar a hacer no hacen agujeros through hole (metalizados). Lo que me ofrecieron es hacer la placa doble faz y que yo suelde en las vias para conectar ambas caras. Lo que no se como hacer en Altium es configurarlo para que todos los pads (donde se sueldan los componentes) sólo saque la pista por la capa de abajo, ya que si saca una pista por arriba, en los zócalos de integrados no tengo lugar para soldar el pin.
El único método que encontré es muy engorroso, consiste en crear mi propia librería de componentes (copiando del original) y agregando en cada pad un keepout en la capa superior. Con eso el Altium saca todas las pistas por abajo, pero con cada componente nuevo tengo que hacer esta tarea en forma manual.
¿Hay algún método automático para hacer esto?. Gracias.
El único método que encontré es muy engorroso, consiste en crear mi propia librería de componentes (copiando del original) y agregando en cada pad un keepout en la capa superior. Con eso el Altium saca todas las pistas por abajo, pero con cada componente nuevo tengo que hacer esta tarea en forma manual.
¿Hay algún método automático para hacer esto?. Gracias.