Distancia mínima entre pistas de audio

[cejas99]

Saludos a todos
Tengo una consulta:
¿Cual es la distancia mínima entre pistas que llevan señales de audio? (linea de entrada para un preamplificador por ejemplo)
Muchas gracias por sus respuestas

 

[switchxxi]

Por la frecuencia en la que se trabaja, la mínima que te permita el fabricante del PCB, o, de hacerlo casero, la mínima que puedas manejar.

 

[cejas99]

Por la frecuencia en la que se trabaja, la mínima que te permita el fabricante del PCB, o, de hacerlo casero, la mínima que puedas manejar.

Muchas gracias por la respuesta

 

[Nuyel]

No recomiendo menos de 20mil (milésimas de pulgada), pero no por alguna consideración especial con la señal sino porque están demasiado cerca para poder trabajarlo (eso es casi medio milímetro). Con esa dimensión al transferir si lo haces por el método de la plancha aún puedes remover puentes pasando una aguja.

 

[cejas99]

Tengo pensado mandar a fabricar las pcb's con JLCPCB

 

[ricbevi]

Si quieres evitar acoplamientos intercala(de ser posible) un pista de GND de por medio con lo de las dos señales de entrada.

 

[cejas99]

Tengo pr

Si quieres evitar acoplamientos intercala(de ser posible) un pista de GND de por medio con lo de las dos señales de entrada.

Tengo pensado agregar un plano de GND a toda la placa, apenas la tenga lista subo una imágen para que le den el visto bueno.
El plano de GND va en la capa superior, ¿que opinan, asi esta bien?

 

[ricbevi]

No trabajo en audio pero si haces lo mismo que hiciste en la cara "superior" con el plano de tierra, en la cara "inferior" funcionara en RF.

Por regla general no saco nada que no deba ser estrictamente "sacado" y de paso (en mi caso que lo hago casero) gasto menos productos químicos y tarda menos el atacado del Cu.

Ten en cuenta que el cobre esta ya adherido/pegado al sustrato y para quitarlo hay que removerlo y esto conlleva al gasto de químicos y tiempo. Si dicha acción no tiene un justificativo mecánico/físico , etc es "trabajo al dope" como decimos aquí.

 

[sergiot]

No es critica la distancia entre pistas, mas allá del tema constructivo, si es critico el diseño, para evitar acoples capacitivos y generar intermodulación o auto-oscilaciones, grosor de pistas para las etapas de potencia, y alejar lo máximo posible las entradas de las salidas.

 

[cejas99]

¿Entonces es mejor hacer plano de masa en ambas caras del pcb? ¿Y estos planos de masa deben ir conectados a GND? ¿No se generaría ningún "ground loop"?

 

[Nuyel]

Siento que puedes eliminar los 3 trazos de la capa superior por cambiar de ubicación algunos componentes


Una resistencia la bajo y le doy la vuelta, dos las intercambias de posición y la última solo tienes que rotarla para no tenerla cruzando innecesariamente. También tienes espacio como para poner el otro trazo debajo de U2 sin problemas, en la práctica he puesto hasta 4 trazos manualmente usando un marcador.

El "ground loop" ocurre cuando las corrientes elevadas introducen un voltaje a los nodos dependiendo del trazado por la resistencia del mismo. De hecho, si quieres evitar el ground loop no usarías un plano a tierra en las entradas, sino que llevarían su propia señal hasta tierra para mantenerlas separadas. Para circuitos de baja potencia el efecto es mínimo, sobre todo cuando usas planos que incrementan el área a tierra para disminuir la resistencia. Colocarlo a ambos lados a este punto disminuirá aún más la resistencia.

 

[cejas99]

Siento que puedes eliminar los 3 trazos de la capa superior por cambiar de ubicación algunos componentes
Ver el archivo adjunto 303760

Una resistencia la bajo y le doy la vuelta, dos las intercambias de posición y la última solo tienes que rotarla para no tenerla cruzando innecesariamente. También tienes espacio como para poner el otro trazo debajo de U2 sin problemas, en la práctica he puesto hasta 4 trazos manualmente usando un marcador.

El "ground loop" ocurre cuando las corrientes elevadas introducen un voltaje a los nodos dependiendo del trazado por la resistencia del mismo. De hecho, si quieres evitar el ground loop no usarías un plano a tierra en las entradas, sino que llevarían su propia señal hasta tierra para mantenerlas separadas. Para circuitos de baja potencia el efecto es mínimo, sobre todo cuando usas planos que incrementan el área a tierra para disminuir la resistencia. Colocarlo a ambos lados a este punto disminuirá aún más la resistencia.

Corregida la pcb

 

[Dr. Zoidberg]

A ver si aporto algo:
YO siempre uso, para audio, tracks de las siguientes medidas:
40, 60, 80 y 120 mils.
Los pads que uso son de 60, 70 y 80 mils. Tambien uso pads de 120 mils pero solo para terminales individuales.
La separación entre tracks, y entre tracks y pads, es de un mínimo de 20 mils.
Kicad te permite configurar todo esto para habilitar el tendido de las pistas...

 

[J2C]

.


Y si mal no recuerdo JLCPCB tiene indicado en alguna parte las dimensiones mínimas que usan para pistas, perforaciones, separaciones de pistas, etc.





Salu2.-

 

[cejas99]

Muchas gracias a todos por sus respuestas, las voy a tener muy en cuenta, y les voy a ir mostrando las diferentes pcb's que tengo diseñadas para que me ayuden a corregirlas. Gracias de nuevo a todos

A ver si aporto algo:
YO siempre uso, para audio, tracks de las siguientes medidas:
40, 60, 80 y 120 mils.
Los pads que uso son de 60, 70 y 80 mils. Tambien uso pads de 120 mils pero solo para terminales individuales.
La separación entre tracks, y entre tracks y pads, es de un mínimo de 20 mils.
Kicad te permite configurar todo esto para habilitar el tendido de las pistas...

Este pcb es de un crossover basado en el que tu subiste al foro, el ancho de la pistas que usé fue de 23 mils, ¿serán muy delgadas? el fabricante de pcb's n JLCPCB permite un minimo ancho de pistas de 8 mils y un minimo ancho entre pistas de 8 mils.

 

[Dr. Zoidberg]

Este pcb es de un crossover basado en el que tu subiste al foro, el ancho de la pistas que usé fue de 23 mils, ¿serán muy delgadas? el fabricante de pcb's n JLCPCB permite un minimo ancho de pistas de 8 mils y un minimo ancho entre pistas de 8 mils

Si el fabricante lo permite, entonces no hay limitación del ancho de pista hasta los 8 mils. El espesor de cada track, para estas aplicaciones de muy baja potencia, es mas dependiente de la densidad de trazado que de los requerimientos de potencia a manejar, así que probablemente los 23 mils (0.5mm) esté OK.

El otro asunto es que vos estás usando una mezcla de componentes SMD y Through-Hole, y los tracks deben ser compatibles con las dimensiones y separación de los terminales de cada C.I. Yo uso todo de tipo Through-Hole, así que las dimensiones que utilizo para esos componentes y para el método del "planchado" va excelente, aunque alguna vez he probado tracks un poco mas delgados (30 mils) y también salieron sin mucho problema. La principal persecuta mía es que no se despeguen/rompan los tracks ni los pads al desoldar algún componente, y eso se "soluciona" usando tracks y pads de mayor tamaño pero aún compatibles con las necesidades del diseño.

Pero claro, la fabricación industrializada es algo MUY diferente, y en este caso dá lo mismo cual espesor utilices ya que no hay ningún requerimiento de manejo de potencia...aunque sí sería prudente - de ser posible - ensanchar las pistas de alimentación hasta 40 o 60 mils. Casi que no es necesario por la corriente nominal que vas a manejar, pero si se arma un cortocircuito en el PCB prefiero que salga humo de algún componente y nó que se destruyan uno o más tracks...

Vos verás que hacer...

 

[cejas99]

Si el fabricante lo permite, entonces no hay limitación del ancho de pista hasta los 8 mils. El espesor de cada track, para estas aplicaciones de muy baja potencia, es mas dependiente de la densidad de trazado que de los requerimientos de potencia a manejar, así que probablemente los 23 mils (0.5mm) esté OK.

El otro asunto es que vos estás usando una mezcla de componentes SMD y Through-Hole, y los tracks deben ser compatibles con las dimensiones y separación de los terminales de cada C.I. Yo uso todo de tipo Through-Hole, así que las dimensiones que utilizo para esos componentes y para el método del "planchado" va excelente, aunque alguna vez he probado tracks un poco mas delgados (30 mils) y también salieron sin mucho problema. La principal persecuta mía es que no se despeguen/rompan los tracks ni los pads al desoldar algún componente, y eso se "soluciona" usando tracks y pads de mayor tamaño pero aún compatibles con las necesidades del diseño.

Pero claro, la fabricación industrializada es algo MUY diferente, y en este caso dá lo mismo cual espesor utilices ya que no hay ningún requerimiento de manejo de potencia...aunque sí sería prudente - de ser posible - ensanchar las pistas de alimentación hasta 40 o 60 mils. Casi que no es necesario por la corriente nominal que vas a manejar, pero si se arma un cortocircuito en el PCB prefiero que salga humo de algún componente y nó que se destruyan uno o más tracks...

Vos verás que hacer...

Muchas gracias por tus consejos, veo que tengo espacio suficiente en la pcb, así que trataré de ensanchar las pistas siquiera a 40 mils

 

[Nuyel]

Las líneas de alimentación déjalas lo más gruesas posibles, en el caso de que el área no lo permita puedes dejarles el espacio libre en la máscara de soldadura para poder ponerle estaño encima y así aumentar la sección transversal de la pista.

 

[cejas99]

Las líneas de alimentación déjalas lo más gruesas posibles, en el caso de que el área no lo permita puedes dejarles el espacio libre en la máscara de soldadura para poder ponerle estaño encima y así aumentar la sección transversal de la pista.

Para el grosor de las pistas que tengo para la alimentación de 23 mils Kicad con la calculadora de corriente me dice que ese grosor aguanta 1.6 Amp y eso A.O. cada uno como máximo consume 15 mA, entonces creo que esta sobrado el grosor de 23 mls

¿Que opinan de este trazado para el plano de masa?
Leí esto en una página: "Un plano de tierra se puede crear con eficacia en una PCB de dos capas, usando una técnica llamada cuadriculado. Las pistas de corriente y tierra se enrutan de manera diferencial, imitando un par de líneas de energía. Toda pista de tierra se puede expandir para llenar tantos espacios vacíos de la PCB como sea posible y todos los espacios vacíos restantes se pueden llenar con planos de tierra. Esta técnica le dará a su tarjeta de dos capas el mismo nivel de reducción de ruido que una tarjeta de cuatro capas."
Otra duda que tengo es: ¿los dos planos de masa de la pcb se puede conectar a GND?

 

[Nuyel]

Sí, los conectas a tierra ambos, de hecho, normalmente los unes directamente y todas las tierras van al plano, pero si lo quieres para aislamiento únicamente, puedes en el diagrama colocar el plano con un puente y unirlo de preferencia lo más cerca al pin de alimentación para reducir los retornos. En el caso del programa que uso lo llama plano de potencia y al crearlo es que elijo en cual red incluirlo, aquí tu programa ya lo está mandando a tierra directamente.

Si te es posible agrega lágrimas (teardrop), son transiciones progresivas entre distintos anchos del trazado

Son especialmente útiles cuando haces trazos demasiado finos, ayudan a disminuir el estrés de la unión entre el pad y la pista, esto permite que puedan ser más resistentes y facilitan la producción también. Principalmente te recomiendo ponerlos al menos en los conectores para que no se corten tan fácil los trazos por la tensión si se mueven los cables.