Hola decalin:
Desde el punto de vista COBRE el Metodo sustractivo es substraer cobre que no se necesita de la placa cobrizada.
- Algunos “Tapan” con cinta engomada las partes que no quieren quitar de cobre.
- Otros utilizan una tinta especial con la que pintan el cobre que no desean quitar.
- Unos mas utilizan el metodo foto resistivo. Hacen un negativo de las áreas que no desean quitar cobre. Sensibilizan la placa de cobre con una solución foto resistiva. Colocan la negativa sobre la placa y la exponen a una luz fuerte por un periodo de tiempo determinado. Retiran el negativo y ya tienen una fotografía del cobre que no desean quitar.
En los 3 métodos anteriores, después de ese proceso atacan la placa con cloruro ferrico o un ácido, no recuerdo cual ni a que porcentaje. Se le da a la placa un baño en cualquiera de estas soluciones hasta que el cobre no deseado sea retirado por efecto de la corrosión. Posteriormente se lava la placa y la que fue con el tercer procedimiento se le da un baño de otra solución, no recuerdo el nombre, para retirar la solución foto resistiva. Otros la dejan para que no se sulfate el cobre.
Desde el punto de vista “Cobre” el metodo aditivo consiste en agregar cobre en las áreas de la placa donde se requiera depositar cobre.
Este metodo es más costoso. Se lava muy bien la placa después de haber hecho las perforaciones necesarias.
Luego esta parte del proceso se parece al foto resistivo ya que se agrega a la placa una goma conductora. Con el fin de depositar cobre sobre ella. Claro solo donde se requiera. Esto lo hacen por medio de electrolisis.
No encontré, de momento, teoría o datos sobre el metodo Aditivo.
http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso#Tipos_de_circu.C3.ADtos_impresos
http://www.google.com/search?hl=en&source=hp&q=PC+Boards+Techniques&rlz=1R2ADRA_esMX346&aq=f&oq=&aqi=
saludos
a sus ordenes
