Ipc-7351

#1
Buenas tardes,

Tengo una duda muy basica que espero que puedan ayudarme...

Estoy con el diseño de una placa y tengo que diseñar el footprint de un componente.
Lo raro es la forma en que se presentan las medidas.
He estado buscando la maxima información possible, y después de leerme la normativa
IPC-7351 no encuentro la explicación
Al principio deduje que podian ser medidas maximas y minimas, pero entonces no cuadra mcuho y tampoco sabria cual usar, ya que la diferencia puede ser muy grande.

Adjunto imagen,
Muchisimas gracias
 

Adjuntos

#2
Las medidas estan expresadas en milimetros y aparecen dos valores porque son los valores maximos y minimos con los que te puedes encontra un componentes. Fabricar un componente exactamente igual dos veces es imposible, por lo que el fabricante lo que hace es brindarte un margen de tolerancia en el que podran variar las especificaciones. Como un criterio para realizar el footprint puedes hacer el promedio de los valores.
 
#3
Muchas gracias,

Es lo que pensé, pero me mató la medida del pin (Max.1.27,Min0.40) 0.80mm de margen lo veia exagerado.
En fin, muchas gracias de nuevo
Saludos
 
#4
Mmmm... no, una cosa son las dimensiones del chip/paquete/cápsula/componente y otra distinta son las dimensiones de la huella/footprint.
El pad suele ser más grande que la pata del componente.
Busca [soic recommended footprint]; o [land pattern] en vez de [footprint], sale por ejemplo:
http://www.skyworksinc.com/uploads/documents/200123k.pdf
http://glacier.lbl.gov/gtp/DOM/dataSheets/soic14_dim.pdf
http://www.ti.com/lit/an/sbfa015a/sbfa015a.pdf

En realidad también depende de como se va a soldar el componente, si va a ser automatizado (a su vez para smd puede ser por refusión o por ola) o manual.
También en función de eso está la apertura de máscara de soldadura, y si es soldadura por refusión/horno el diseño del stencil.

Y no te olvides de marcar el pin 1 en la serigrafía (silkscreen)!!!.

Saludos.
 
Arriba